集微网消息，4月23日，开放标准行业协会KhronosGroup携手芯原股份（VeriSilicon）在上海联合举办了技术研讨会。芯原商业运营高级副总裁汪洋在致辞中介绍，芯原在年就加入了KhronosGroup，在多家会员企业中，芯原和华为是唯一的两个“董事会成员”。
汪洋指出，芯原95%的研发团队在中国，但50%以上营收的却来自于境外。基于独有的芯片设计平台即服务（SiPaaS）的商业模式，立足于自主的半导体IP技术平台，芯原为全球客户提供一站式芯片定制服务和半导体IP授权。
汪洋表示，任何商业模式都有商业背景，半导体产业历史上出现了三次转移，从*工主导的美国开始，到日韩的家电IDM形式，再到中国台湾的代工王朝，最后到现在的中国大陆，每一次转移都与对应时期的商业背景有关。
汪洋进一步指出：“第三次转移中，IC设计领域面临着更碎片化的需求，这就需要芯原这样的IP提供商解决通用化的设计工作。”
汪洋强调，过去几十年中，台积电主导的晶圆代工模式解决了行业的固定成本问题，而芯原正在解决行业面临的运营成本问题。
在致辞中，汪洋还介绍了芯原的5大数字IP，包括GPUIP、NPUIP、VPUIP、DSPIP和ISPIP等；共计多个数模混合IP和射频IP。